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NEWS
2016-2025-07-10
两部门：聚焦集成电路核心计量技术支撑，重点攻克扁平化量值传递等技术难题
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国内首张芯片级后量子密码卡问世
东京大学研发“掺镓氧化铟（InGaOx）晶体”取代硅材料
2016-2024-03-28
国家发改委等18部门联合印发行动计划，要求强化集成电路等关键领域攻关
在集成电路、半导体材料、生物技术，以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关。...
上海交大宣布突破：量子点液态生物芯片实现国产
上海交通大学宣布，研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统，创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技术平台。...
2016-2024-03-07
光谷实验室攻克成像芯片新技术
光谷实验室宣布其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，性能优越。...
2016-2024-03-04
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。...
2016-2024-02-29
SEMI报告：2023年全球硅晶圆出货量和销售额下降
2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圆销售额下降 10.9%，至123 亿美元。...
2016-2023-07-17
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片
瀚天天成已完成具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。...
SEMI报告：预测2023年全球半导体设备销售额为 870亿美元，2024年复苏
美国加州时间2023年7月11日，SEMI在SEMICON West 2023上发布了《2023年年中半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）...
