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无锡赛米斯半导体成立于2018年,致力于为客户提供全面的晶圆(Silicon Wafer)及相关产品(Glass wafer等)解决方案,提供4-12寸各种等级硅片(调试级Dummy、测试级Test、产品级Prime Wafer),4-12寸氧化硅片(Oxide Wafer)、6、8寸氮化硅片(Si3N4)及6、8寸绝缘体上的硅(SOI Wafer)、定制超厚、超平硅片等,并可提供半导体硅片单面/双面抛光、氧化、键合、薄化等定制加工服务。