据外媒，7月11日，应用材料宣布推出新型Vistara晶圆制造平台，并表示这是其芯片加工设备十多年来的首次重大更新，可以帮助芯片厂商提高芯片产能和效率，并降低能耗。

据官方介绍，新系统“Vistara”可配置4至6个晶圆装载端口，以及4至12个处理腔室，能够进行原子层沉积、化学气相沉积以及外延、蚀刻等工艺。包含数千个传感器将数据馈送至人工智能x™ 软件平台，可加快研发速度并最大限度提高产量，同时减少约10%的能耗。

公司半导体产品部副总裁Mike Rice表示，Vistara系统已向一家以上存储芯片制造商发货，其它知名芯片制造商也对其表现兴趣，该公司拒绝透露意向客户名称。

（文章来源：SEMI）