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NEWS
2016-2021-07-27
英特尔加速制程工艺和封装技术创新
英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新，这些创新技术将不断驱动从现在到2025年乃至更远未来的新产品开发。...
2016-2021-07-26
我国小型化自由电子激光研究获突破性进展
近日，中科院上海光机所强场激光物理国家重点实验室，利用超强超短激光装置，首次实现了基于激光加速器的小型化自由电子激光放大输出，对于发展小型化、低成本自由电子激光器具有重要意义。...
2016-2021-07-26
柔性32比特微处理器问世
据英国《自然》杂志21日发表的一项电子学最新进展，英国一个科研团队报告称，他们结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚酰亚胺，制成了一种柔性32比特微处理器，这一设备的问世推动了低成本、全柔性智能集成系统的发展。...
2016-2021-07-23
晶盛机电首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶
7月20日，晶盛机电晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出首颗12英寸硅单晶。这是继2020年8月国内首台8英寸硬轴直拉炉生长出8英寸硅单晶之后，又一次在半导体级硅单晶生长装备上取得的重要技术进展，为国内大硅片行业技术升级提供了装备保障。...
2016-2021-07-21
利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大项目开工
据无锡滨湖发布消息，7月17日，2021年三季度重大项目现场推进会暨工装自控高端阀门智造中心项目奠基仪式于无锡滨湖区举行。...
2016-2021-07-20
澳媒：超导体与半导体首次成功结合
据澳大利亚科学预警网站7月8日报道，科学家首次成功地将两种激动人心的材料结合在一起：一种是只有一个原子那么厚的超薄半导体，一种是能够以零电阻导电的超导体。...
2016-2021-07-19
IC Insights：中国大陆晶圆产能占全球份额15.3%排第四，即将赶超日本
半导体行业权威机构IC Insights发布了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。...
2016-2021-07-15
SEMI 报告：预测半导体设备将在 2022 年创下 1000 亿美元的行业新高
SEMI在其《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective宣布，预测原始设备制造商全球半导体制造设备销售额相比2020年的711 亿美元，2021年增长 34% 至 953 亿美元，2022年将创下超过1000亿美元的新高。...