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NEWS
2016-2021-09-06
IDC：二季度中国可穿戴设备市场出货量为3614万台 同比增长33.7%
伴随产品迭代、新功能下放和消费分级的大趋势，中国可穿戴设备市场保持稳定快速发展。根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2021年第二季度》，2021年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3614万台，同比增长33.7%。...
2016-2021-08-17
业界对国产半导体封装设备寄予厚望
传统半导体封装主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接，其工艺流程为：划片、装片、键合、打线、塑封、电镀、上球、打标、切筋成型等工序;先进封装则进入到晶圆级领域，将多颗晶圆通过堆叠、硅通孔乃至异质键合等微纳加工技术将芯片提升至系统级水平，同时实现更小的体积，更低的功耗和更高的速度。...
2016-2021-08-10
三星电子领先业界首次在可穿戴用处理器上使用5纳米EUV工艺
据WoW!Korea日本网站10日报道，三星电子宣布将销售使用5纳米工艺制造的可穿戴终端用处理器“Exynos W920”，其成为首次使用极紫外（EUV）光刻工艺生产的可穿戴终端处理器。...
2016-2021-08-10
中国“芯势力”小荷已露尖尖角
在首届ICDIA上有专家指出，中国集成电路有3个机遇：一是智能化、高科技、产业升级等，为IC提供了巨大的市场空间；二是中国拥有全球最大规模的电子信息制造业，构成了IC产业发展的本土优势；三是产学研用各界已凝聚起高度共识，创新环境与投资环境不断改善。那么，面对历史性机遇，本土芯势力又有何表现呢？...
2016-2021-08-10
罗德与施瓦茨联合六幺四科技推出400G光模块测试方案
罗德与施瓦茨（Rohde ＆ Schwarz）和六幺四科技（Newkey Photonics）合作开发和推出的400G光模块芯片频域测试方案ZNA－GOCA，将罗德与施瓦茨的矢量网络分析仪ZNA67和六幺四科技的光电底座GOCA67进行硬件和软件集成，形成一套精确、稳定、高效的光模块芯片频域测试方案。...
2016-2021-07-29
默克推出用于芯片制造的新一代环保光刻胶去除剂
全球领先的科技公司默克日前宣布推出新一代环保精密清洗溶剂产品 -- AZ® 910 去除剂。该系列产品用于半导体芯片制造图形化工艺中清除光刻胶。...
2016-2021-07-27
英特尔加速制程工艺和封装技术创新
英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新，这些创新技术将不断驱动从现在到2025年乃至更远未来的新产品开发。...