资讯中心
NEWS
2016-2021-09-16
无需特定解码硬件，美科学家研发能破解各种代码的芯片
为了实现更高的处理效率，国外科学家研发一款“通用解码芯片”。麻省理工学院（MIT）近日宣布，携手波士顿大学（Boston University）和爱尔兰梅诺斯大学（maynoth University）的研究人员，研制出首个能解码任何代码的芯片，可应用于AR、VR、游戏、5G网络以及依赖于以最小延迟处理大量数据的连接设备。...
2016-2021-09-16
SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
美国加州时间2021年9月14日，SEMI在其世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast report）中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿美元之后，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。...
2016-2021-09-09
应用材料公司新技术助力碳化硅芯片制造商加速导入200毫米晶圆
作为全球最佳电动车动力系统的核心器件，碳化硅芯片正向更大的 200毫米晶圆转型，通过加速产出以满足全球日益增长的需求 · 应用材料公司全新的 200毫米化学机械平坦化（CMP）系统能够从晶圆上精确去除碳化硅材料，从而最大程度提升芯片性能、可靠性和良率 · 应用材料公司全新的碳化硅芯片“热注入”技术在注入离子的同时，能够把对晶体结构的破坏降到最低，从而最大程度提升发电量和器件良率...
2016-2021-09-09
英飞凌和松下携手加速650V GaN功率器件的GaN技术开发
英飞凌科技股份公司和松下公司签署协议，共同开发和生产第二代（Gen2）成熟的氮化镓（GaN）技术，提供更高的效率和功率密度水平。...
2016-2021-09-09
世界最高4800万像素硅基液晶芯片即将量产
2021年中国国际服务贸易交易会上，来自江门的五邑大学中国科学院半导体研究所数字光芯片联合实验室发布了数字光场芯片技术研究的最新进展。这款世界最高4800万像素硅基液晶芯片，在近十家合作机构的共同努力下，将逐步从实验室走向产业化过程，即将量产。...
2016-2021-09-09
3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元
有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。...
2016-2021-09-09
英特尔CEO预测：到2030年，芯片将占高端汽车BOM的20%以上
英特尔CEO帕特·基辛格预测，到2030年，“万物数字化”将推动芯片在全新高端汽车物料清单（BOM）中的占比超过20%，这一数字将比2019年的4%增长5倍之多。...
2016-2021-09-09
第二季全球前十大封测业者营收增26.4%
TrendForce集邦咨询指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求，然全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。 ...