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NEWS
2016-2021-06-09
居龙：全球将持续提高8英寸晶圆厂产能，达到660万片/月历史新记录
6月9日，在2021世界半导体大会上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍了半导体市场预测的相关数据。...
2016-2021-06-09
环球晶圆宣布与格芯签署8亿美元供应协议
8日，环球晶圆股份有限公司宣布与全球半导体大厂GLOBALFOUNDRIES签署8亿美元的合作协议，将增加12英寸SOI（silicon-on-insulator）晶圆产量、以及扩充环球晶圆在密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8英寸SOI晶圆产能。...
2016-2021-06-04
华虹半导体12英寸90纳米BCD实现规模量产
华虹半导体有限公司宣布，其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色，受到众多客户青睐，在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。...
2016-2021-06-01
美国贪图本土“造芯”的优与劣
日前，美国参议院投票通过了《美国创新与竞争法（USICA）》的审议。该法案是之前《无尽前沿法案》的修正案，将授权国会投入约1900亿美元加强美国技术实力，包括此前用于加强半导体实力的520亿美元投资计划。...
2016-2021-06-01
第一季全球前十大晶圆代工者营收排名
TrendForce集邦咨询研究公布数据显示，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。...
2016-2021-06-01
国资委发布178项央企科技创新成果
国务院国资委30日向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》，包括核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备以及其他等8个领域共178项技术产品。...
2016-2021-05-27
SEMI报告：全球200mm晶圆厂产能将创纪录增长，以满足不断增长的芯片需求
美国加州时间2021年5月25日，SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示，全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17％，达到每月660万个晶圆的历史新高。...
2016-2021-05-27
全球前15大半导体厂商一季度营收超过1000亿美元
据国外媒体报道，居家办公、娱乐及学习设备需求的增加，加之5G基础设施建设、5G设备需求增加及其他产品需求的回升，对半导体零部件的需求也明显增加，汽车、智能手机、家电等领域半导体部件的供应，已跟不上需求。...