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NEWS
2016-2021-07-01
新能源汽车，碳化硅器件加快替代硅基IGBT
近日，特斯拉发布了一款新车型——Model S Plaid。该车的创新之一是搭载了由碳化硅(SiC)为主要器件的逆变器。...
2016-2021-07-01
国内首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线
6月30日，由国家智能传感器创新中心（简称“创新中心”）建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，同时为国产装备提供验证平台，加速先进传感器产业链国产化，实现自主可控。...
2016-2021-06-28
科学家创造出500公里量级现场无中继光纤量子密钥分发新纪录
近日，中国科学技术大学、济南量子技术研究院和中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，基于“济青干线”现场光缆，解决了现场远距离高性能单光子干涉技术难题，分别采用激光注入锁定实现了428公里双场量子密钥分发（TF-QKD），同时利用时频传递技术实现了511公里TF-QKD，是目前现场无中继光纤QKD最远的传输距离。...
2016-2021-06-25
中科院微电子所在低功耗集成电路设计领域取得新进展
近期，微电子所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展，设计了兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元，可以广泛应用于低功耗智能计算芯片。...
2016-2021-06-23
半导体材料硫化铂光电特性研究获新突破
记者6月20日从云南大学材料与能源学院获悉，该学院杨鹏、万艳芬团队经过持续研发，解决了类石墨烯材料大面积均匀少层硫化铂的合成及其结构和物理性能的一系列问题，为更丰富的应用场景器件开发提供支持，同时给行将终结的摩尔定律注入新的希望，提供极具潜力的半导体材料。...
2016-2021-06-23
SEMI报告：新的半导体晶圆厂将促进设备支出激增
SEMI季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast强调，全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足市场对芯片的加速需求，包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车。...
2016-2021-06-17
日媒：日企在全球首次量产100毫米氧化镓晶圆，年内开始供应
在新一代半导体材料中，日本公司又一次走在前列——日前Novel Crystal Technology全球首次量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。...
2016-2021-06-15
上海光机所计算光刻技术研究取得进展
近日，中国科学院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出了一种基于虚拟边（Virtual Edge）与双采样率像素化掩模图形（Mask pixelation with two-phase sampling）的快速光学邻近效应修正技术（Optical proximity correction, OPC）。仿真结果表明该技术具有较高的修正效率。相关研究成果已发表在《Optics Express》(29(11), 17440-17463, 2021)。...