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NEWS
2016-2021-09-09
第二季全球前十大封测业者营收增26.4%
TrendForce集邦咨询指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者亦相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以应对不断增长的需求，然全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。 ...
2016-2021-09-06
全球首个5G高低频CA完成验证，为5G长期演进和发展奠定坚实基础
近日，在IMT-2020(5G)推进组指导下，华为携手行业伙伴完成了全球首个5G高低频CA（Carrier Aggregation，载波聚合）技术的实验室测试，实现单用户下载速率5.2Gbps。意味着，CA技术在高低频协同上已获得技术验证，为毫米波未来大规模商用迈出坚实一步。...
2016-2021-09-06
20米内隔空传输千瓦级电力！中国成功研发十米级微波无线电能传输样机
据中国电力科学研究院最新消息，由其牵头承担的“十米级微波无线电能传输技术研究”项目，研制成功十米级微波无线电能传输样机，在国内首次实现20米距离千瓦级功率电力的隔空输送，整体传输效率达到25．5％的世界先进水平。项目已通过国家电网专家组验收。...
2016-2021-09-06
IDC：二季度中国可穿戴设备市场出货量为3614万台 同比增长33.7%
伴随产品迭代、新功能下放和消费分级的大趋势，中国可穿戴设备市场保持稳定快速发展。根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2021年第二季度》，2021年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3614万台，同比增长33.7%。...
2016-2021-08-17
业界对国产半导体封装设备寄予厚望
传统半导体封装主要实现对芯片的保护和电信号的对外连接，其工艺流程为：划片、装片、键合、打线、塑封、电镀、上球、打标、切筋成型等工序;先进封装则进入到晶圆级领域，将多颗晶圆通过堆叠、硅通孔乃至异质键合等微纳加工技术将芯片提升至系统级水平，同时实现更小的体积，更低的功耗和更高的速度。...
2016-2021-08-10
三星电子领先业界首次在可穿戴用处理器上使用5纳米EUV工艺
据WoW!Korea日本网站10日报道，三星电子宣布将销售使用5纳米工艺制造的可穿戴终端用处理器“Exynos W920”，其成为首次使用极紫外（EUV）光刻工艺生产的可穿戴终端处理器。...
2016-2021-08-10
中国“芯势力”小荷已露尖尖角
在首届ICDIA上有专家指出，中国集成电路有3个机遇：一是智能化、高科技、产业升级等，为IC提供了巨大的市场空间；二是中国拥有全球最大规模的电子信息制造业，构成了IC产业发展的本土优势；三是产学研用各界已凝聚起高度共识，创新环境与投资环境不断改善。那么，面对历史性机遇，本土芯势力又有何表现呢？...
2016-2021-08-10
罗德与施瓦茨联合六幺四科技推出400G光模块测试方案
罗德与施瓦茨（Rohde ＆ Schwarz）和六幺四科技（Newkey Photonics）合作开发和推出的400G光模块芯片频域测试方案ZNA－GOCA，将罗德与施瓦茨的矢量网络分析仪ZNA67和六幺四科技的光电底座GOCA67进行硬件和软件集成，形成一套精确、稳定、高效的光模块芯片频域测试方案。...