资讯中心
NEWS
2016-2021-11-18
SEMI S23 - 半导体设备能耗评估标准，助力双碳&可持续发展
作为世界上最大的能源生产国和消费国，中国已经明确提出力争在2030年前实现碳达峰、2060年前实现碳中和的双碳目标。...
2016-2021-10-19
SEMI报告：全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长
加州时间 2021年10月18日，SEMI在今天发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出，全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长，2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%，创下近14000百万平方英寸（MSI）的历史新高，成长主要体现在logic, foundry和 memory领域。 ...
2016-2021-10-19
国家统计局：前三季度集成电路产量同比分别增长43.1%
据国家统计局发布的数据，前三季度国内生产总值823131亿元，按可比价格计算，同比增长9.8%，两年平均增长5.2%，比上半年两年平均增速回落0.1个百分点。...
2016-2021-10-19
俄罗斯自研Baikal-M处理器采28纳米打造
近年来，俄罗斯方面也在加强自研处理器的计划，当前最出名的当属贝加尔电子公司推出的Baikal系列。该系列之前采用MIPS架构，这两年转向ARM架构。在此情况下，日前该公司研发的Baikal-M系列处理器开始出货，只是首批只有5000颗。...
2016-2021-10-08
武汉新芯推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25L
9月27日，紫光旗下武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家领先的非易失性存储供应商，宣布推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C，可广泛应用于日趋微型化的物联网和可穿戴设备。...
2016-2021-10-08
中国科大在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转
近日，中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授、孙海定研究员团队在氮化镓（GaN）半导体p-n异质结中实现了独特的光电流极性反转（即双向光电流现象）。...
2016-2021-10-08
GAAFET技术才准备开始，下一世代CasFET技术已在开发
外媒报导，下世代半导体先进制程技术，研究人员已在开发称为“CasFET”的制程技术，除了更低开关电压、更低功耗和更高密度设计，新型芯片在晶体管应用难题获得更好解决法，开发性能更优异的芯片产品。...