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NEWS
2016-2021-07-06
莫大康：半导体国产化的全面评估
前言：在美国的疯狂打压下，中国半导体业的国产化呼声越来越高。本文提出国产化的全面评估，决无质疑之声。相反，从国产化的不易分析中，可以更加聚焦力量。并充分相信现阶段国产化是有效之举，必须持之以恒，克服困难，坚持到底，直至取得最后的胜利。 ...
2016-2021-07-06
异构集成成主流 芯片进入大整合时代
随着芯片工艺逐步逼近物理极限，摩尔定律前进的步伐正在放缓，进一步发展需要新的思路。而异构集成技术在降低芯片功耗、提升综合性能、满足用户多种需求等方面具有极大优势，已引起越来越多主流厂商的高度重视。异构集成正在成为后摩尔时代，延续半导体技术的主流发展方向。不过，异构集成往往需要打破单一架构，实现多性能、多功能小芯片间的协同，以及不同性能、功能介质间的紧密耦合，这对设计者与制造者来说，都将带来一系列新的挑战。如何不断解决架构、制造与封装、软件等不同层面出现的难题，将是未来企业能否抢占市场先机的重点。 ...
2016-2021-07-05
中国科大实现迄今最快的实时量子随机数发生器
近日，中国科大教授潘建伟、张军等联合浙江大学储涛教授研究组，通过研制硅基光子集成芯片和优化实时后处理，实现了速率达18.8 Gbps迄今最快的实时量子随机数发生器，相关研究成果以“封面论文”的形式发表于《应用物理快报》[Appl. Phys. Lett. 118, 264001 (2021)]。...
2016-2021-07-01
新能源汽车，碳化硅器件加快替代硅基IGBT
近日，特斯拉发布了一款新车型——Model S Plaid。该车的创新之一是搭载了由碳化硅(SiC)为主要器件的逆变器。...
2016-2021-07-01
国内首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线
6月30日，由国家智能传感器创新中心（简称“创新中心”）建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，同时为国产装备提供验证平台，加速先进传感器产业链国产化，实现自主可控。...
2016-2021-06-28
科学家创造出500公里量级现场无中继光纤量子密钥分发新纪录
近日，中国科学技术大学、济南量子技术研究院和中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，基于“济青干线”现场光缆，解决了现场远距离高性能单光子干涉技术难题，分别采用激光注入锁定实现了428公里双场量子密钥分发（TF-QKD），同时利用时频传递技术实现了511公里TF-QKD，是目前现场无中继光纤QKD最远的传输距离。...
2016-2021-06-25
中科院微电子所在低功耗集成电路设计领域取得新进展
近期，微电子所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展，设计了兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元，可以广泛应用于低功耗智能计算芯片。...
2016-2021-06-23
半导体材料硫化铂光电特性研究获新突破
记者6月20日从云南大学材料与能源学院获悉，该学院杨鹏、万艳芬团队经过持续研发，解决了类石墨烯材料大面积均匀少层硫化铂的合成及其结构和物理性能的一系列问题，为更丰富的应用场景器件开发提供支持，同时给行将终结的摩尔定律注入新的希望，提供极具潜力的半导体材料。...