10月23日，SEMI(国际半导体产业协会)公布了9月北美半导体设备制造商出货金额达27.5亿美元，月增长3.6%，年增长40.3%，创下连续12个月超过20亿美元的佳绩。除了续创今年新高，也创下近20年来单月历史新高。

SEMI认为，今年随着数据中心基础建设和服务器存储需求增加，加上疫情以及美中贸易战加剧，供应链为预留安全库存，带动芯片需求提升，是带动今年晶圆厂设备支出大幅增长的因素。

随着疫情持续，芯片需求激增，包括通讯与IT基础建设、个人云端运算、游戏与医疗电子装置等领域，推升全球晶圆厂设备支出增加，预估今年增幅将达8%，2021年有机会再增加13%。

今年7月，SEMI公布了一份半导体设备预测报告，2021年在逻辑先进制程、内存产业，以及中国大力投资下，晶圆厂设备支出金额将创700亿美元的历史新高纪录。2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出金额将达677亿美元明年半导体产业展望乐观。

（文章来源：SEMI数据）