
资讯中心
NEWS
2016-12-21
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片
瀚天天成已完成具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发,正式具备国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。 ...
2016-12-21
SEMI报告:预测2023年全球半
美国加州时间2023年7月11日,SEMI在SEMICON West 2023上发布了《2023年年中半导体设备预测报告》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective) ...
2016-12-21
应用材料推出Vistara晶圆制造
应用材料宣布推出新型Vistara晶圆制造平台,可以帮助芯片厂商提高芯片产能和效率,并降低能耗。 ...
2016-12-21
报告:第三季度全球DRAM市场销售
...
联系我们
Contact Us
邮编:214135
电话:0510-68573648
传真:0510-68573948
邮箱:chenliming@semis.cn
地点:无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园B-112