无锡赛米斯半导体成立于2018年，致力于为客户提供全面的晶圆（Silicon Wafer）及相关产品（Glass  wafer等）解决方案，提供4-12寸各种等级硅片（调试级Dummy、测试级Test、产品级Prime Wafer），4-12寸氧化硅片（Oxide Wafer）、6、8寸氮化硅片(Si3N4)及6、8寸绝缘体上的硅（SOI Wafer）、定制超厚、超平硅片等，并可提供半导体硅片单面/双面抛光、氧化、键合、薄化等定制加工服务。